Tinol u pasti Sn96Ag3Cu0.5% 40g

Tip: Pasta za lemljenje bezolovna
Legura: Sn96,5Ag3Cu0,5
Veličina zrna: 25–45 µm
Pakiranje: 40 g (≈ 10 ml šprica)
Talište: 217 °C
Sadržaj fluxa: 15 %
Flux tip: halide-free, No Clean, REL0
Vrijeme upotrebe nakon aplikacije: do 24 h (zadržava adheziju)

Rezidue: nekorozivne, prozirne

Skladištenje: na temperaturi oko 8 °C

• Izvrsna zaštita od pojavnosti “mid‑chip solderballing” – smanjuje mogućnost defekata pri lemljenju

• Zadržava preciznost otiska (contour fidelity) i do 8 sati kontinuiranog printanja

• Jako dobra adhezija – komponente ostaju čvrsto na mjestu i do 24 sata nakon aplikacije

• Korisna za SMD lemljenje, kompatibilna s različitim reflow tehnologijama (atmosferski ili dušik) i stencil printanjem

• Ne zahtijeva čišćenje poslije lemljenja (No Clean). Ako je potrebno, može se očistiti alkoholom